2026 全球半导体资本开支追踪

摘要

2026 年上半年，全球前十大晶圆厂的资本开支合计同比增长 18.4%，但增量高度集中：先进制程与先进封装占新增支出的 71%，成熟制程投资连续第三个季度环比下滑。

本报告拆解十家厂商的季度开支节奏、设备采购结构与产能爬坡时间表，并与下游 AI 服务器出货预测交叉验证，用于判断 2027 年供给缺口出现的时点与幅度。

从设备类型看，光刻设备占比由 2024 年的 31% 升至 38%，其中 High-NA EUV 的交付排期已延伸至 2028 年第二季度。刻蚀与沉积设备的订单增速由厂商的先进封装产线决定，本节按厂商逐一列出已确认订单金额、交付窗口与对应产线。测试设备采购滞后前道约两个季度，这一时滞在过去三轮周期中稳定，可作为产能释放的先行指标……

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